覆铜板fpc柔性线路板生产、涂覆层、粘结片和增强板等无卤fpc材料,旨在制造无卤fpc. 1．以**弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路ipc标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性印制电路(fpc 柔性线路板生产2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；屏蔽挠性印制电路fpc，线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点